Bile BGA 0.5mm Cu Plumb Leaded
Livrare gratuita la comenzile de 500 lei
-
Produs:Nou, Ofer garanție, Cu factură
-
Numar articol:189307540
-
Disponibilitate:Indisponibil
-
Preț:
30,00 Lei9,99 Lei -
Anuntul a expirat la:31.01.2020, 15:04
-
Ai o nelamurire?
-
Vandut de:
-
Vinde si tu:Pune in vanzare un produs ca acesta
-
Optiuni:
Descriere
Vânzatorul este direct răspunzator pentru produsul afișat în această pagină.
Disponibilitate: Indisponibil - Vezi produse similare
Specificatii
Folosind acest bile bga 0.5mm cu plumb veti obtine rezultate excelente pentru fiecare operatiune de reballing executata corect. Aliajul acestor bile Sn63Pb37 contine plumb, motiv pentru care se pot obtine lipituri fiabile folosind profilul de temperatura corespunzator acestui aliaj. Recipientul contine 25000 bile bga cu dimensiunea 0.5mm.
Specificatii tehnice bile bga 0.5mm cu plumb:
- Stare: Produs NOU.
- Aliaj: Sb63Pb37 cu plumb.
- Cantitate: 25000 bile.
Se recomanda folosirea unui flux de tip gel RMA impreuna cu produsul bile bga 0.5mm cu plumb.
Ball grid array (bile BGA) este o tehnologie de asamblare a componentelor electronice, folosita in special pentru lipirea circuitelor integrate complete pe cablaje. Tehnologia foloseste un serie de bile de cositor pentru a obtine contact electric si fixare mecanica intre circuitul integrat si cablaj.
Procesul de asamblare al circuitelor BGA implica trecerea placii printr-un program de reflow ce va duce la topirea si implicit lipirea bilelor BGA pentru realizarea contactului electric. Lipirea circuitelor prin bile BGA are o serie de avantaje: densitate crescuta, rezistenta termica scazuta, performanta electrica crescuta.
Modalitati de livrare si plata
LIVRARE
-
Livrarea se face prin UrgentCargus la costul de 20 lei in aria de acoperire standard si in afara ariei la costul de 37 lei.
PLATA
- - Ramburs
Politica de retur
- - Produsul nu se poate returna.
Nu ai gasit ce cautai?
Instaleaza aplicatia Okazii.ro
